在工厂当中,每个东西都会有每个东西的工艺,并且每个东西的工艺是不一样的.同样的,作为电子产品当中比较常见的一种电子元器件之一的连接器,那作为电子产品工程师的您有没有去了解线对基板连接器的电镀工艺会有哪些要求呢?

     关于线对基板连接器的电镀工艺会有哪些要求的这个问题就由小编来跟您具体讲解一下吧.如今消费者对产品厚度和手感体验的要求越来越高,超薄超窄线对板连接器对电镀工艺提出了新的要求.如何保证0.6mm高度的产品和小于0.4 mm的单个产品的镀金厚度和镀锡效果,已经成为线对板连接器小型化关键的问题.目前业界普遍的做法是用激光剥离镀金层,阻断镀锡路径,从而解决不爬锡的问题.

     相信通过上文的讲解您也应该知道了线对基板连接器的电镀工艺是什么了,在选择线对基板连接器厂家的时候,就得选择有品质保障的厂家,小编觉得有着10年历史的宏利电子是非常值得您的选择,期待您的来电,会有惊喜等着您！