带您解读fpc连接器封装参数中1.0间距封装[宏利]
常用元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装形式不一样,即使是同一个器件也可以有多个封装,封装简单来说就是元器件的外形,或者是元件在pcb板上所呈现出来的形状.只有元器件的封装画正确了,那元器件才能焊接在pcb板上.封装大致分为两类:dip直插式和SMD贴片形式.今天给大家解读的是fpc连接器封装参数中1.0间距封装.
下面是来自于fpc连接器封装参数中1.0间距封装一些设计建议.这些建议不仅来自于连接器设计的专家,而且也是设计师经验总结,所以值得设计师的参考.
1、在设计早期应该考虑需要使用的连接器,为它们预留设计空间,设计也围绕其展开,避免产品开发的最后阶段卡在自己的设计里面,最后不得不选择非标准的连接器完成设计,这样不仅拉高的成本,还延迟交货时间.
2、了解清楚空间的限制尽管微型的板到板连接器的厚度通常小于1毫米,但它们也通常应用在包装紧密的应用中.设计者需要考虑PCB板上的线路走线、以及连接到连接器上的附加线材.
3、弄清楚电流负载能力,随着连接器尺寸的下降,连接器的电流负载能力也随之下降.为了补偿较低的载流能力所带来的问题,设计者可能需要增加端子的数量.
4、考虑连接器的稳定性,优先考虑已有连接器,如果这些连接器不兼容你的设计,再考虑自己设计.
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